9/19 1년반 만에 '엔비디아 벽' 뚫은 삼성 HBM3E 12단 공급한다.

9/19 1년반 만에 '엔비디아 벽' 뚫은 삼성 HBM3E 12단 공급한다.

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#삼성전자 #HBM3E·HBM4 관련 기사 핵심 요약 ✅

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1. HBM3E 12단 공급 성공

• 삼성전자, 엔비디아 품질 테스트 통과
• 기존 발열 문제 해결 → “1a D램 재설계” 적용
• 수량은 제한적이지만 기술력 입증 의미 큼

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1. #엔비디아와 협력 강화

• HBM3E 12단은 엔비디아 B300·AMD M1350 등 AI 가속기에 적용
• 삼성, AMD는 뚫었지만 엔비디아 벽은 이번에 넘어섬
• SK하이닉스·마이크론에 이어 3번째 공급사 합류

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1. #HBM4 경쟁 본격화

• 2025년부터 엔비디아 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4 채택 예정
• 삼성: 최첨단 1c D램·4nm 공정 적용 → 경쟁사 대비 기술 우위
• SK하이닉스(대만 TSMC 12nm), 마이크론(자체 12nm) 대비 속도·스펙 앞섬

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1. 엔비디아 요구 충족

• 엔비디아, 데이터 처리 속도 초당 10Gb 이상 요구
• 삼성, 이를 충족하는 시제품 확보 → HBM4 공급 유력

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👉 결론: 삼성은 HBM3E 12단으로 기술력 검증에 성공, 이제 HBM4 차세대 경쟁에서도 속도·공정 우위로 엔비디아 핵심 공급사 지위를 강화할 전망.

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