전기전자/IT HW 리포트 요약 (2025.09.15, 메리츠증권)

 

#전기전자/IT HW 리포트 요약 (2025.09.15, 메리츠증권)

 

① 일본 AI PCB·CCL 밸류체인 동향

• Panasonic, 태국 신공장 증설(170억엔 투자), 2029년까지 일본·중국 포함 전체 CCL 생산능력 2배 확대 계획.
• Nitto, Mitsui Mining 등 일본 업체들의 원소재 공급망 장악 → Panasonic의 CCL 조달 안정화.
• 일본 업체들이 보수적 증설 기조 유지 중이나, AI PCB·CCL 관련 수요 폭증에 대비한 공급 확대 필요성이 부각.

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② Nvidia Rubin 동향

• Rubin GPU 칩 크기, Blackwell 대비 15~16% 축소 → 생산 효율성 개선.
• PCB·CCL 관점: Rubin은 Blackwell 대비 20~25% 면적 축소, 2~3층 증가 → 최소 40~50% 이상의 CCL 수요 증가 예상.
• Rubin 관련 CCL 수요는 2025년 4분기부터 본격화 전망.
• HVLP(고주파 저손실) 동박 수요, 저유전율 소재 수요 확대 → 유리섬유 얇은 기판·저손실 Glass 수요 급증 예상.
• CCL 가격 상승 압력 존재.

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③ Midplane PCB 도입

• Nvidia Rubin Ultra NVL 576에 적용 예정. 기존 아키텍처 대비 Midplane PCB 활용 → 케이블 배치 단순화, 신호 손실 감소, 전력 효율 강화.
• CCL & PPO 수요 증가 예상, 특히 저손실·고유전율 소재 수요 확대.
• PCB는 초고속 신호 전송(100Gbps PAM4) 및 대규모 전력 분배망(PDN) 구현을 위해 60~80층 구조 채택 가능성.

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④ 투자 포인트

• Rubin GPU 출시에 따른 AI CCL/PCB 수요 급증 (Blackwell 대비 40~50% 이상).
• HVLP 동박·저손실 Glass 기판 중심의 고부가가치 소재 수요 확대.
• Midplane PCB 도입으로 고급 CCL 업체(삼성전기, 두산퓨얼셀 계열 등) 수혜 예상.

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👉 정리:

• 2025년 4분기부터 Rubin GPU 양산 본격화 → CCL/PCB 공급 부족 심화 가능성.
• 일본 업체(파나소닉, 닛토, 미쓰이) 중심의 공급망 확대 중.
• 국내 관련주: 삼성전기, 두산테스나, 대덕전자, 심텍 등 AI 서버 PCB·CCL 밸류체인 수혜 기대.